應(yīng)用領(lǐng)域

本設(shè)備主要用于紅外傳感器芯片內(nèi)部氣泡不良檢測(cè)，自動(dòng)掃碼綁定芯片，排出不良。搭載特制顯微鏡光源+高速對(duì)焦檢測(cè)算法，可精準(zhǔn)定位小于30um的芯片靶面進(jìn)行圖像檢測(cè)，對(duì)接MES輸出各種報(bào)表與圖像留存；

優(yōu)勢(shì)

*   特制放大顯微鏡，可對(duì)微小芯片精確拍攝分析；
*   軟件參數(shù)定制化開放，可適應(yīng)不同料號(hào)；
*   光源系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，針對(duì)芯片氣泡特制；
*   成熟檢測(cè)算法軟件，已通過(guò)驗(yàn)證；
*   SMT載板接駁在線檢測(cè)；

主要參數(shù)

1、檢測(cè)功能：檢測(cè)芯片Sensor傳感器氣泡有無(wú)，芯片漏裝等
2、檢測(cè)效率：1.5s / pcs （UPH 2400pcs）
3、分辯率：0.5 um
4、放大倍率：光學(xué)10X-50X 倍 （總放大X400倍，可檢測(cè)各種微小元件）
5、FOV尺寸： 0.3  x  0.3 mm

案例介紹

紅外接近感應(yīng)傳感器表面被過(guò)量的聚碳酸酯掩蓋，對(duì)傳感器的靈敏度有較大影響，在此
之前，需裝配完成后才能對(duì)傳感器檢測(cè)，返工成本高。
全自動(dòng)芯片氣泡檢測(cè)設(shè)備解決了這一難題，將每個(gè)傳感器裝配前在線全檢，杜絕不良品流出！

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