近年來(lái)公司研發(fā)了具備力反饋的智能打磨拋光系統(tǒng)、2D/3D視覺(jué)引導(dǎo)定位設(shè)備、精密顯微鏡自動(dòng)測(cè)量設(shè)備、激光共聚焦測(cè)量設(shè)備、3D共面度測(cè)量設(shè)備、柔性電路板缺陷檢測(cè)設(shè)備、BGA芯片錫球自動(dòng)測(cè)量設(shè)備，電路板組件外觀自動(dòng)檢查設(shè)備，連接器外觀自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，醫(yī)用輸液器外觀智能檢測(cè)設(shè)備等；這些設(shè)備中多數(shù)為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，解決困擾行業(yè)多年的難題。在外觀缺陷檢測(cè)及視覺(jué)精密測(cè)量領(lǐng)域，處于行業(yè)領(lǐng)先地位！

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